• железо ferrum железяки цитирую Выпустив 22-нм процессоры Ivy Bridge, компания Intel доказала, что транзисторы с вертикальной FinFET-структурой — это реально. Вслед за ней те же самые шаги предпримут все остальные. С использованием FinFET-транзисторов компания GlobalFoundries будет выпускать 14-нм полупроводники, компания TSMC — 16-нм, а UMC — 20-нм. Что это, синдром попугая? Нет, уверены в IBM. Переход на 3D-структуру транзисторов — это жизненная необходимость для всей индустрии. По мнению компании, переход на 14-нм нормы производства с сохранением планарной структуры транзистора не позволит увеличить рабочие частоты и снизить энергопотребление.
    В последние годы переход на каждый новый техпроцесс не давал такого прироста производительности, как раньше. Всему виной высокий уровень паразитных утечек, с которым боролись, например, с помощью перехода на изоляторы с высоким значением диэлектрической константы. В компании AMD (GlobalFoundries) использовали SOI-пластины с дополнительным слоем изолятора, а в следующие несколько лет это будет переход на тонкие подложки FB-SOI из полностью обеднённого изоляционного слоя. Но всё это уже не даст ощутимого эффекта. Только хардкор, считают в IBM, только 3D-транзисторы! Последним, кстати, присущи такие естественные черты, как возможность работы с питанием вблизи порогового значения (0,3-0,5 В), с чем так носится в последнее время компания Intel.
    Сам по себе переход на FinFET транзисторы породит массу других нетривиальных проблем. С одной стороны, разброс параметров транзисторов окажется меньше за счёт снижения коэффициента разброса уровня примесей (RDF, random dopant fluctuations), но с другой стороны, в процессе производства будут гулять размеры рёбер, что приведёт к изменениям электрических характеристик отдельных транзисторов.
    В Intel уже приступили к выпуску 14-нм процессоров, каждый из которых будет состоять из FinFET транзисторов. Это ещё не массовка, но уже и не бумага, как в IBM.
    overclockers.ru
    В начале лета компания Intel представит процессоры поколения Haswell, определённые надежды с которыми связывают не только производители компьютеров, но и рядовые пользователи. Новые процессоры сменят конструктивное исполнение на LGA 1150 и смогут похвастаться рядом архитектурных улучшений, реализованных со времён предшественников в лице Ivy Bridge и Sandy Bridge.
    В начале февраля в сеть попали первые результаты бенчмарков инженерных образцов процессоров Haswell, которые, нужно заметить, энтузиастов "чистой производительности" не обрадовали: величина прироста быстродействия Core "четвертого поколения" исчисляется десятичными долями процентов относительно предшественников.
    ...преимущество Core i7-4770K над Core i7-3770K колеблется от в пределах 7 до 13 процентов в приложениях, активно использующих все возможности многоядерных процессоров.
    Отдельного упоминания заслуживает интегрированное графическое ядро процессоров Haswell. Как и обещалось, его производительность действительно стала заметно выше. overclockers.ru
    Новые модели Ivy Bridge будут выпущены в июне: overclockers.ru
    ...не следует считать, что после анонса процессоров Haswell компания Intel перестанет расширять ассортимент доступных моделей за счёт представителей более старых поколений. Тем более, что 2 июня будут представлены только процессоры Haswell серий Core i7 и Core i5, а относительно доступные Core i3 и Pentium перейдут на архитектуру Haswell только в третьем квартале. В случае с Celeron подобной миграции придётся ждать до 2014 года.
    Подробности о четырёх летних новинках Intel в исполнении LGA 1155: overclockers.ru TDP 35-55 Вт.
    ♡ recommended by @Feniks

Replies (0)