← All posts tagged ferrum

Итоги 2017 года: процессоры для ПК. немного про процессоры Интел:
Спустя всего лишь девять месяцев после выхода Kaby Lake на рынок были выведено следующее поколение массовых чипов – Coffee Lake. Так же как и на предыдущем шаге, никаких микроархитектурных улучшений при этом сделано не было, и с точки зрения строения вычислительных ядер Coffee Lake продолжают оставаться полными аналогами Skylake. Вновь изменился лишь техпроцесс. Он всё ещё использует 14-нм разрешение, но очередная «подтяжка» структуры транзисторов дала ещё одно увеличение эффективности их работы. В результате у Intel появилось право говорить о повторно улучшенном техпроцессе с нормами 14++ нм, который открыл путь к ещё одному экстенсивному шагу в увеличении производительности предлагаемых массовых решений.
Одновременно с анонсом Coffee Lake компания Intel собиралась провести обновление всей платформы, для чего был запланирован выпуск нового модельного ряда наборов логики с улучшенными возможностями вроде поддержки USB 3.1 Gen 2 и наличия встроенного контроллера WiFi 802.11ac канального уровня. Однако разработка этих чипсетов затянулась, и Intel пришлось в срочном порядке конструировать «времянку» – сделанный из Z270 новый чипсет Z370. Этот набор системной логики – пока единственный совместимый с Coffee Lake вариант.
...
Относительно дальнейшего обновления массовых интеловских процессоров для настольного сегмента ясности пока нет. Текущие версии планов Intel никакой замены дизайну Coffee Lake на протяжении 2018 года не обещают, но в то же время известно, что во второй половине года в мобильные компьютеры должны будут прийти процессоры Whiskey Lake, которые станут третьей по счёту оптимизацией Skylake, производимой по техпроцессу 14+++ нм. При этом новая 10-нм технология, которая изначально была запланирована микропроцессорным гигантом к внедрению ещё в конце 2015 года, вместе с процессорами Ice Lake сможет появиться в чипах десктопного предназначения не ранее 2019 года.
...
в первом квартале микропроцессорный гигант обещает представить невероятные процессоры Core H, в которых четыре ядра с дизайном Kaby Lake будут соседствовать с интегрированным графическим ускорителем AMD Vega и HBM2-памятью.

А вы знаете, что 10-нм техпроцесс топовых "мобильных" чипов (см. Snapdragon 835 и Helio X30) на самом деле 13-нанометровый?
Пруф: en.wikichip.org
Маркетинг творит чудеса, теперь во вполне техничных статьях сравниваются "настольные" 14 нм (см., например, Intel Broadwell и новее) и маркетинговые 10 нм Qualcomm-MediaTek, принимая на веру факт идентичности норм производства.

Сообщают:
Компания Intel начала выпуск программных патчей, позволяющих обойти недавно обнаруженную ошибку в процессорах Skylake.

В официальном сообщении особо подчёркивают, что при выполнении большинства пользовательских задач дефект схемотехники обычно никак не проявляется. Однако во время научных расчётов и стресс-тестов вероятность сбоя возрастает.

Изначально ошибка была обнаружена на процессоре Core i7-6700K с включённой опцией Hyper-Threading участником проекта GIMPS при поиске простых чисел Мерсенна. Вскоре с ней столкнулись и в других проектах распределённых вычислений.

Под длительной нагрузкой распределенными вычислениями, с разгоном, заметил только вылеты встроенной графики: курсоры мыши замирает, через секунд 10 отвисает с сообщением, что графика перестала отвечать, драйвер был перезапущен. Температура проца — около 60 градусов, то есть норм. Учитывая условия, это предсказуемо.

Своего я все-таки добился, но система постоянно падает и зависает. Хочется надеяться, что не из-за памяти, а из-за 8-й винды с винчестера другого компьютера.

Ну а теперь бегом на электричку!

Совсем не так уж давно восторгался дисплеями смартфонов с шириной рамки 0.7 мм: #2750374 Намедни радовался "безрамочному" ноутбуку: #2792896 Разумеется, размер — не помеха, так что и телевизоры с диагональю 80" могут быть безрамочными. Максимальное погружение с доставкой на дом ;)

Дорого? Пожалуй, пока да. Но есть надежда: безрамочный смартфон за $99.
К слову, про анонс безрамочного Sharp Aquos Crystal Y.

Это была реклама отсутствия рамок у экранов.

13-дюймовый ультрабук размером с 12-дюймовый, Dell XPS 13. Супертонкая рамка матового (!) экрана, гигантская батарейка (и оттого долгая счастливая жизнь без подзарядки), brand new Broadwell, M.2 SSD, 1.26 кг. Ключевое, конечно — это удачный (и редкий) подход без компромиссов. Столь тонкая рамка на ноуте впервые, но опасений в прочности не возникло: корпус изготовлен из единого алюминиевого блока.
Минусы? Пожалуй, в формате брюзжания. Впаянная оперативка на 8 гб (я уже хочу 16, для обработки видео и VFX) и два USB 3.0. То есть всего два и пока без 3.1/type C. Понятное дело, недешево, под 90000 рублей.

А вы говорите нет прогресса в электронике ;) Ну да, без революций, но потихоньку, потихоньку. Как правильно говорит автор, Сергей Вильянов, революция нам светит разве что при радикальном уменьшении габаритов аккумуляторов при сохранении (или увеличении) их емкости.

Майнинг биткоинов на 55-летнем ветеране IBM 1401
Цитата:
ЭВМ IBM 1401 может вычислить двойной хэш SHA-256 за 80 секунд. На выполнение данной задачи компьютер потребляет около 3000 Вт мощности, примерно столько же сколько электроплита или сушилка для белья. В свое время базовая система IBM 1401 стоила 125600 долларов США. В реалиях 2015 года это составляет около миллиона долларов США. В то же время, сейчас вы можете купить USB флешку для майнинга за 50 долларов США, в которой имеется специализированная интегральная схема (ASIC USB майнер). Этот USB майнер выполняет 3,6 млрд. хэшей в секунду, потребляя при этом около 4 Вт.

НУ наконец! Карманный десктоп весом 400 г, который меня полностью устраивает. Зовется Raydget PowerBox V на Intel Broadwell-U, его производство подготавливается к запуску. Пока нет уверенности в продажах до зимы, но если не они, то конкуренты просто обязаны появиться!
Ну и главное — совершенно вменяемая стоимость вокруг 350-500 зеленых!

Потрясающий антисмартфон Runcible, представленный компанией Monohm на MWC 2015 в марте сего года. Круглый экран, камера на задней стороне корпуса, полное отсутствие звука изнутри. Зато LTE, WiFi, Bluetooth, предустановленный навигатор, а еще Firefox OS. Будет готов к концу года, пока предзаказы.

Воображение живо рисует околотолкинистический мир с легким налетом киберпанка, в котором ты, пробираясь сквозь диковинные тропические заросли, переключаешься со звучащего в блютуз-гарнитуре эмбиентного трека на входящий звонок. Прям-таки захотелось предзаказать!

Кстати, к вопросу о названии.

Завтра в 23:00 по Мск AMD начнёт прямую трансляцию с презентации новых графических решений: overclockers.ru Сами карты появятся только в октябре, возможно, в самом конце месяца. Да и обзоры подоспеют нескоро.
Похоже, ждать скорого снижения цен на предыдущее поколение видеокарт Radeon не приходится ;)
Картинка отсюда: overclockers.ru

Решил я разобраться с ADSL-модемом (D-link DSL-2640U), с которым просто невозможно подключаться двумя компьютерами одовременно: один остается практически без связи. Пошел на сайт — а тут и новая прошивка от 1 апреля 13-го года. В списке изменений обещают ряд исправлений: ftp.dlink.ru На радостях побежал перепрошивать в веб-интерфейсе и сдуру не сохранил данные подключения... Как итог — 2 дня без домашней сети, поход в офис МГТС за новым логином и 1.5 часа телефонных разговоров с колл-центром этой конторы. Все проблемы, которые могли всплыть, имели место: оплаченный в офисе перед обращением счет, который система по инерции еще сутки уговаривала меня оплатить, перенаправляя с любого сайта на айяяй-страницу; неизвестные мне изменения на стороне МГТС, из-за которых доступ к интернету прекратился вовсе и, наконец, неправильные параметры соединения. Выводы простые: 7 раз засейвись, один раз перепрошей ;)

Попутно осваивал бесплатный вайфай на каховской линии. Она у нас самая короткая, всего 3 станции, так что за один перегон приходится лихорадочно обновлять всё на смартфоне, на что успеваешь нажать. Сначала вовсе не пускал, но последние два дня работает исправно и весьма шустро, гораздо шустрее, чем в питерских автобусах.

Теперь, когда восстановлен доступ к сети, буду пробовать настроить автоматическое переподключение (с целью смены IP) скриптом.

Уже почти две недели как анонсирован Haswell, четвертое поколение ЦП микроархитектуры Intel Core: overclockers.ru Немного цитирования в продолжение темы развития технологий (#2295050, #2297421).

В этом году AMD готовится освоить 20-22 нм техпроцесс, а Intel изготавливает 22-нанометровые решения уже больше года. К 2018-2020 годам число слоев металлизации достигнет 18-20, а количество транзисторов внутри процессора превысит триллион! Сумасшедшие цифры, говорящие о практически достигнутом пределе технологий.

Обратная сторона медали – это растущие токи утечки, протекающие через закрытый транзистор, что является основным фактором роста энергопотребления, которое в идеальном случае не должно меняться. Но в существующей реальности в результате глобального роста энергопотребления, а значит, и тепловыделения, процессоры постепенно превращаются в маленькие ядерные реакторы. И на этом этапе инженерам пришлось искать варианты решения проблемы.
Существует несколько подходов, позволяющих микроэлектронике процветать в эпоху темного кремния: внедрение новых технологических достижений, специализация и управление энергопотреблением и оптимизация на системном уровне, параллелизация для повышения энергоэффективности.
Так как процессор в разный период времени своей работы задействуется не полностью, а лишь частично, появилась идея отключать неиспользуемые блоки, которые получили название «темный кремний».
Попытки найти замену MOSFET предпринимаются давно, и часть из них уже существует в кремнии. Сейчас есть как минимум два кандидата: TFET-транзисторы и наноэлектромеханические транзисторы. От них ожидают радикального уменьшения токов утечки, но промышленное изготовление пока не освоено. По той же причине из-за роста токов утечки увеличивать число ядер по мере уменьшения размера ячеек невозможно. Иначе одновременное включение всех исполнительных устройств приведет к чрезвычайно высокому уровню энергопотребления.

С выходом Haswell дополнительный нагрев создают элементы управления питанием, расположенные теперь под крышкой. Вероятнее всего оставшаяся часть площади при переходе на более тонкий техпроцесс будет использована для снижения энергопотребления – с девизом «Больше темного кремния – значит лучше!».
И в итоге ввод нового понятия («темный кремний») позволяет производителям экономить пиковое и среднее энергопотребление, оставаясь в рамках фиксированного размера кристалла и ограниченного TDP. Так что в ближайшем будущем процессоры будут сохранять полезную площадь и постепенно сокращать энергопотребление.
Продолжение — в комментах.
Интегрированный регулятор Haswell поможет удешевить платы на $10: overclockers.ru (и первая ссылка новости).
Фото кристалла (над ним — слой термопасты и крышка): overclockers.ru
Рекорды разгона с Haswell: overclockers.ru
В частности, SuperPI 32M: hwbot.org

Развитие технологий производства электроники все сильнее ограничивается фундаментальной физикой — см #2297421. Тем не менее, развитие вычислительных мощностей идет полным ходом и не собирается тормозить: достаточно посмотреть на Top 500 суперкомпьютеров top500.org Конечно же, дело не только в развитии технологий. Достаточно сравнить суперкомпьютеры разных эпох по таким параметрам, как быстродействие и производительность. Пример из лекции Владимира Воеводина srcc.msu.su "Суперкомпьютеры — незаметные гиганты" (проект Academia) чрезвычайно красочен: за примерно 60 лет быстродействие (если под ним понимать длительность такта) выросла на три порядка, тогда как производительность — на 13 порядков! Такой скачок достигнут путем распараллеливания, о чем говорит следующий слайд. Видно, что каждый взятый рубеж производительности (сколько операций выполняется в секунду) сопровождается увеличением количества вычислительных элементов на порядки. То есть принципиально применение параллелизма, конвейерности, а в последнее время и эффективное использование гетерогенных систем, когда отдельные матрицы вычислительных элементов заточены под конкретные задачи.
Отдельно порадовало упоминание знаменитого (в узких кругах) троичного суперкомпьютера — ЭВМ "Сетунь" 1959 года. Именно троичная система исчисления наиболее экономична, т.е. обладает наибольшей плотностью записи информации — см. gvard-ru.livejournal.com и ошибки округления — наименьшие. Многие, в том числе и Д. Кнут, отмечали перспективность создания троичных машин, но пока в мире доминируют двоичные системы. Тем не менее, что-то происходит: ru.wikipedia.org Вполне возможно, в будущем троичная вычислительная техника выползет из академических рамок в мир больших вычислений!

Современные техпроцессы оперируют размерами элементов (транзисторов) порядка 20-30 нм (см #2295050, #2295036 и #2053262). Например, для процессоров ARM Cortex-A15 это 28-32 нм, а флагманы Intel традиционно впереди. К следующему году, вероятно, появятся серийные изделия, выполненные по техпроцессам 16 и даже 14 нм: бегом по экспоненте, как водится уже с начала 70-х.
Обычно историю отсчитывают от первого коммерческого микропроцессора Intel 4004, появившегося в 1971 году. Это был 4-хбитный процессор, выполненный по 10-микронной технологии и работающий на максимальной частоте 740 кГц. Состоял он из 2300 транзисторов и мог выполнять до 92600 инструкций в секунду en.wikipedia.org Уже на следующий год появился 8-битный 8008 из 3500 транзисторов, а к 1985-му техпроцесс эволюционировал до 1 микрона, по которому производились 32-битные "трешки", состоящие 275000 транзисторов en.wikipedia.org
Все мы знаем про роль компаний Intel и IBM в становлении этой картины. С развитием микропроцессоров было опробовано множество альтернативных путей развития вычислительной техники, но сложилось так, как сложилось: не все конкуренты выжили и смогли оставить какой-либо след в истории. Наверное, только в последние годы уже XXI века сложились условия для расцвета альтернатив x86 и традиционных архитектур ПК. Какие моменты тут можно отметить? Помимо известных тенденций типа прямолинейного закона Мура есть и постоянный рост сложности микроархитектур, и стремление все больше распараллелить вычисления, но обход бутылочных горлышек производительности en.wikipedia.org далеко не всегда прост и быстр. Подмечено, что рост производительности CPU превышает рост быстродействия памяти, а значит все упирается в скорость взаимодействия с оной, то есть в задержки en.wikipedia.org И, конечно, с утончением техпроцесса проблема станет лишь острее.
Где же нанопределы современных технологий? Технологии "литографии высоких энергий", например, en.wikipedia.org позволяют работать с элементами порядка 10 нм: где-то там, где длина волны пока еще сравнима с размером транзистора. Получается даже изготовить отдельные работающие транзисторы из нескольких (семи) атомов размером до 4 нм en.wikipedia.org Что дальше? Первым делом стоит посмотреть на таблицу Менделеева и увидеть над кремнием замечательный элемент углерод, размер атома которого несколько меньше: dl.schoolnet.by:81 Именно углеродные нанотрубки пытаются активно использовать в производстве электроники. Вряд ли это сильно продлит экспоненциальный рост, вряд ли найдутся более перспективные "кирпичи" — элементы периодической системы, хотя бы теоретически годящиеся для построения вычислительных систем, так что вывод для ненасытных потребителей мощностей скорее такой: стоит культивировать терпение и ждать, ибо искусственный интеллект на основе технологий современного толка вряд ли будет быстрым. Построение же распараллеленных систем, сравнимых по эффективности с мозгом мышки, вряд ли возможно в ближайшие лет 20 (см. отсылку к Каку в #2053262).

Выпустив 22-нм процессоры Ivy Bridge, компания Intel доказала, что транзисторы с вертикальной FinFET-структурой — это реально. Вслед за ней те же самые шаги предпримут все остальные. С использованием FinFET-транзисторов компания GlobalFoundries будет выпускать 14-нм полупроводники, компания TSMC — 16-нм, а UMC — 20-нм. Что это, синдром попугая? Нет, уверены в IBM. Переход на 3D-структуру транзисторов — это жизненная необходимость для всей индустрии. По мнению компании, переход на 14-нм нормы производства с сохранением планарной структуры транзистора не позволит увеличить рабочие частоты и снизить энергопотребление.
В последние годы переход на каждый новый техпроцесс не давал такого прироста производительности, как раньше. Всему виной высокий уровень паразитных утечек, с которым боролись, например, с помощью перехода на изоляторы с высоким значением диэлектрической константы. В компании AMD (GlobalFoundries) использовали SOI-пластины с дополнительным слоем изолятора, а в следующие несколько лет это будет переход на тонкие подложки FB-SOI из полностью обеднённого изоляционного слоя. Но всё это уже не даст ощутимого эффекта. Только хардкор, считают в IBM, только 3D-транзисторы! Последним, кстати, присущи такие естественные черты, как возможность работы с питанием вблизи порогового значения (0,3-0,5 В), с чем так носится в последнее время компания Intel.
Сам по себе переход на FinFET транзисторы породит массу других нетривиальных проблем. С одной стороны, разброс параметров транзисторов окажется меньше за счёт снижения коэффициента разброса уровня примесей (RDF, random dopant fluctuations), но с другой стороны, в процессе производства будут гулять размеры рёбер, что приведёт к изменениям электрических характеристик отдельных транзисторов.
В Intel уже приступили к выпуску 14-нм процессоров, каждый из которых будет состоять из FinFET транзисторов. Это ещё не массовка, но уже и не бумага, как в IBM.
overclockers.ru
В начале лета компания Intel представит процессоры поколения Haswell, определённые надежды с которыми связывают не только производители компьютеров, но и рядовые пользователи. Новые процессоры сменят конструктивное исполнение на LGA 1150 и смогут похвастаться рядом архитектурных улучшений, реализованных со времён предшественников в лице Ivy Bridge и Sandy Bridge.
В начале февраля в сеть попали первые результаты бенчмарков инженерных образцов процессоров Haswell, которые, нужно заметить, энтузиастов "чистой производительности" не обрадовали: величина прироста быстродействия Core "четвертого поколения" исчисляется десятичными долями процентов относительно предшественников.
...преимущество Core i7-4770K над Core i7-3770K колеблется от в пределах 7 до 13 процентов в приложениях, активно использующих все возможности многоядерных процессоров.
Отдельного упоминания заслуживает интегрированное графическое ядро процессоров Haswell. Как и обещалось, его производительность действительно стала заметно выше. overclockers.ru
Новые модели Ivy Bridge будут выпущены в июне: overclockers.ru
...не следует считать, что после анонса процессоров Haswell компания Intel перестанет расширять ассортимент доступных моделей за счёт представителей более старых поколений. Тем более, что 2 июня будут представлены только процессоры Haswell серий Core i7 и Core i5, а относительно доступные Core i3 и Pentium перейдут на архитектуру Haswell только в третьем квартале. В случае с Celeron подобной миграции придётся ждать до 2014 года.
Подробности о четырёх летних новинках Intel в исполнении LGA 1155: overclockers.ru TDP 35-55 Вт.