← All posts tagged Intel

Итоги 2017 года: процессоры для ПК. немного про процессоры Интел:
Спустя всего лишь девять месяцев после выхода Kaby Lake на рынок были выведено следующее поколение массовых чипов – Coffee Lake. Так же как и на предыдущем шаге, никаких микроархитектурных улучшений при этом сделано не было, и с точки зрения строения вычислительных ядер Coffee Lake продолжают оставаться полными аналогами Skylake. Вновь изменился лишь техпроцесс. Он всё ещё использует 14-нм разрешение, но очередная «подтяжка» структуры транзисторов дала ещё одно увеличение эффективности их работы. В результате у Intel появилось право говорить о повторно улучшенном техпроцессе с нормами 14++ нм, который открыл путь к ещё одному экстенсивному шагу в увеличении производительности предлагаемых массовых решений.
Одновременно с анонсом Coffee Lake компания Intel собиралась провести обновление всей платформы, для чего был запланирован выпуск нового модельного ряда наборов логики с улучшенными возможностями вроде поддержки USB 3.1 Gen 2 и наличия встроенного контроллера WiFi 802.11ac канального уровня. Однако разработка этих чипсетов затянулась, и Intel пришлось в срочном порядке конструировать «времянку» – сделанный из Z270 новый чипсет Z370. Этот набор системной логики – пока единственный совместимый с Coffee Lake вариант.
...
Относительно дальнейшего обновления массовых интеловских процессоров для настольного сегмента ясности пока нет. Текущие версии планов Intel никакой замены дизайну Coffee Lake на протяжении 2018 года не обещают, но в то же время известно, что во второй половине года в мобильные компьютеры должны будут прийти процессоры Whiskey Lake, которые станут третьей по счёту оптимизацией Skylake, производимой по техпроцессу 14+++ нм. При этом новая 10-нм технология, которая изначально была запланирована микропроцессорным гигантом к внедрению ещё в конце 2015 года, вместе с процессорами Ice Lake сможет появиться в чипах десктопного предназначения не ранее 2019 года.
...
в первом квартале микропроцессорный гигант обещает представить невероятные процессоры Core H, в которых четыре ядра с дизайном Kaby Lake будут соседствовать с интегрированным графическим ускорителем AMD Vega и HBM2-памятью.

Сообщают:
Компания Intel начала выпуск программных патчей, позволяющих обойти недавно обнаруженную ошибку в процессорах Skylake.

В официальном сообщении особо подчёркивают, что при выполнении большинства пользовательских задач дефект схемотехники обычно никак не проявляется. Однако во время научных расчётов и стресс-тестов вероятность сбоя возрастает.

Изначально ошибка была обнаружена на процессоре Core i7-6700K с включённой опцией Hyper-Threading участником проекта GIMPS при поиске простых чисел Мерсенна. Вскоре с ней столкнулись и в других проектах распределённых вычислений.

Под длительной нагрузкой распределенными вычислениями, с разгоном, заметил только вылеты встроенной графики: курсоры мыши замирает, через секунд 10 отвисает с сообщением, что графика перестала отвечать, драйвер был перезапущен. Температура проца — около 60 градусов, то есть норм. Учитывая условия, это предсказуемо.

Камрады!
Есть новая связка матплата (на Z170)-проц (i5-6600K)-память, система не заводится, пищит 4 раза. Это код биоса, указывающий на проблемы с памятью. Память — 2 плашки DDR4 по 8 Гб.

Процессор установлен корректно, кулер на месте ;) Не завелась память с чипами Hynix h5an4g8nmfr (8Гб) и подозрительным отсутствием наклейки с подробностями кто, что и когда. Просто 8 Gb PC4-17000. Вот отсюда: positronica.ru

Может у кого есть планка памяти DDR4 для оперативного теста или рабочая система, на которой можно проверить планки памяти? Живу на юге Мск, готов оперативно подъехать.

Ну вдруг!

НУ наконец! Карманный десктоп весом 400 г, который меня полностью устраивает. Зовется Raydget PowerBox V на Intel Broadwell-U, его производство подготавливается к запуску. Пока нет уверенности в продажах до зимы, но если не они, то конкуренты просто обязаны появиться!
Ну и главное — совершенно вменяемая стоимость вокруг 350-500 зеленых!

Уже почти две недели как анонсирован Haswell, четвертое поколение ЦП микроархитектуры Intel Core: overclockers.ru Немного цитирования в продолжение темы развития технологий (#2295050, #2297421).

В этом году AMD готовится освоить 20-22 нм техпроцесс, а Intel изготавливает 22-нанометровые решения уже больше года. К 2018-2020 годам число слоев металлизации достигнет 18-20, а количество транзисторов внутри процессора превысит триллион! Сумасшедшие цифры, говорящие о практически достигнутом пределе технологий.

Обратная сторона медали – это растущие токи утечки, протекающие через закрытый транзистор, что является основным фактором роста энергопотребления, которое в идеальном случае не должно меняться. Но в существующей реальности в результате глобального роста энергопотребления, а значит, и тепловыделения, процессоры постепенно превращаются в маленькие ядерные реакторы. И на этом этапе инженерам пришлось искать варианты решения проблемы.
Существует несколько подходов, позволяющих микроэлектронике процветать в эпоху темного кремния: внедрение новых технологических достижений, специализация и управление энергопотреблением и оптимизация на системном уровне, параллелизация для повышения энергоэффективности.
Так как процессор в разный период времени своей работы задействуется не полностью, а лишь частично, появилась идея отключать неиспользуемые блоки, которые получили название «темный кремний».
Попытки найти замену MOSFET предпринимаются давно, и часть из них уже существует в кремнии. Сейчас есть как минимум два кандидата: TFET-транзисторы и наноэлектромеханические транзисторы. От них ожидают радикального уменьшения токов утечки, но промышленное изготовление пока не освоено. По той же причине из-за роста токов утечки увеличивать число ядер по мере уменьшения размера ячеек невозможно. Иначе одновременное включение всех исполнительных устройств приведет к чрезвычайно высокому уровню энергопотребления.

С выходом Haswell дополнительный нагрев создают элементы управления питанием, расположенные теперь под крышкой. Вероятнее всего оставшаяся часть площади при переходе на более тонкий техпроцесс будет использована для снижения энергопотребления – с девизом «Больше темного кремния – значит лучше!».
И в итоге ввод нового понятия («темный кремний») позволяет производителям экономить пиковое и среднее энергопотребление, оставаясь в рамках фиксированного размера кристалла и ограниченного TDP. Так что в ближайшем будущем процессоры будут сохранять полезную площадь и постепенно сокращать энергопотребление.
Продолжение — в комментах.
Интегрированный регулятор Haswell поможет удешевить платы на $10: overclockers.ru (и первая ссылка новости).
Фото кристалла (над ним — слой термопасты и крышка): overclockers.ru
Рекорды разгона с Haswell: overclockers.ru
В частности, SuperPI 32M: hwbot.org

Сравнение Intel CULV SU9400 с Atom и корой дуба: двухъядерный SU9400 в 5 раз быстрее Atom Z530, в два раза слабее P8600, на четверть слабее T5800 и на четверть слабее Turion Ultra ZM-80, примерно равен по производительности Turion X2 TL58 и изрядно устаревшему Core 2 Duo T5450. forum.ixbt.com